随着晶体管微缩面临物理极限，芯片行业正在发生重大转变。摩尔定律的动力逐渐疲软，新一轮技术革命正在期盼着新的突破口。2025年SEMICON China展会上，贺利氏电子的创新材料与工艺成为焦点，标志着先进封装技术即将成为半导体行业的新引爆点。

　　当前，先进封装技术已整合系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠等多种创新方案，其市场规模预计将从2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%。该技术在AI芯片需求不断增加的背景下，正逐步渗透商业市场，成为半导体产业未来发展的关键领域。

　　贺利氏电子的全球产品经理张瀚文在展会上表示，该公司推出的WelcoT6和T7系列焊锡膏，为高端电子产品制造提供了创新方案，尤其在高密度集成领域展现出卓越的性能。这些焊锡膏专门应对日益增加的小型化需求，助力提高封装密度和可靠性，且能降低焊接成本。以WelcoAP520为例，该锡膏展示出卓越的印刷性能，显著提升了生产效率，并且在各种高技术应用中表现稳定。

　　除了焊锡膏，贺利氏电子正在开发高精度凸点印刷工艺，这一技术有望重塑行业格局。传统的植球和电镀工艺面临效率低、成本高的问题，而Welco焊锡膏的印刷工艺提供了更低成本且高效的解决方案，极大地提升了生产良率。

　　在环保方面，贺利氏电子也积极响应可持续发展趋势，推出使用100%再生材料的焊接产品，减轻行业对环境的负担，助力绿色封装的发展。张瀚调，使用再生材料的焊膏在性能上并不逊色于传统产品，而是实现了碳足迹的显著降低，有助于企业达成碳中和目标。

　　未来，随着Chiplet和3D封装技术的普及，贺利氏电子将持续投入研发，推动半导体材料的创新，构建核心竞争优势。该公司在中国的本土化布局也正在加速，期待在巨大的市场潜力中开创新的发展局面。可以预见，在半导体行业愈加数字化与绿色化的大背景下，贺利氏电子正处于行业变革的前沿。返回搜狐，查看更多